Новости

Кремниевые пластины являются одним из важнейших сырьевых материалов в электронной промышленности и в основном используются для производства интегра...

After the wafer has gone through the front-end process, the chip preparation is completed, and it needs to be cut to separate the chips on the wafe...

В процессе производства чипов часто можно услышать термин «SOI». При производстве микросхем также обычно используются подложки SOI для изготовления...

Что такое вафельная выемка? Выемка — это небольшая канавка, вырезанная непосредственно под кремниевой пластиной, обычно V-образной или U-образной ф...

Кремниевые пластины — это тип полупроводникового материала, широко используемый в электронике, компьютерах, средствах связи, автомобилях, аэрокосми...

Кремниевые пластины являются одним из важнейших сырьевых материалов в электронной промышленности и в основном используются для производства интегра...

Содержание Что такое TTV, Bow, Warp? TTV (общее изменение толщины) Bow Warp Каковы различия между TTV, Bow и Warp? Влияние TTV, изгиба и деформации...

1. Кремний может вырасти в большие чистые монокристаллы с очень небольшим количеством дефектов. Это означает, что из кремниевой пластины можно выре...

Содержание Обзор рынка производства кремниевых пластин в Китае Основные понятия и классификации Сравнение кремниевых пластин с различными показател...

7.1 Введение в технологию фотолитографии 7.1.1 История развития технологии фотолитографии С тех пор, как Джек С. Килби изобрел первую в мире интегр...

Производство полупроводниковых компонентов включает ряд сложных производственных процессов для преобразования сырья в готовые компоненты для различ...

Аннотация: Поскольку размеры транзисторов продолжают уменьшаться, процесс производства пластин становится все более сложным, а требования к техноло...