Новости

Пластины кремний на изоляторе (КНИ) производятся тремя основными методами: перенос эпитаксиального слоя, связанный КНИ и кремний на изоляторе. Кажд...

В полупроводниковой промышленности кремниевые пластины часто используются в производстве многочисленных электронных устройств, включая микрочипы, т...

Важнейшим этапом производства полупроводников является утончение пластин. Это влечет за собой утончение пластины до необходимой толщины, не причиня...

Технология невидимого скрайбирования — это производственный процесс, который позволяет точно резать материал, не повреждая его и не вызывая деформа...

Термическое окисление кремниевых пластин — это процесс, при котором слой диоксида кремния образуется на поверхности кремниевой пластины при высокой...

Тонкопленочные транзисторы с нижним затвором (TFT) являются ключевым компонентом современных электронных устройств. Структура TFT состоит из полупр...

Когда расплавленный элементарный кремний затвердевает, атомы кремния располагаются в трехмерном дальнем порядке в решетке алмаза, образуя монокрист...

Монокристаллический кремний — относительно активный неметаллический элемент, важная часть кристаллических материалов и находится на переднем крае р...

(1) Низкая стоимость материалов и производственного процесса. Во-первых, солнечные элементы из аморфного кремния позволяют сэкономить много кремние...

Существует множество методов изготовления солнечных элементов из аморфного кремния, включая химическое осаждение из паровой фазы с плазменным усиле...

1. Пользовательский источник солнечной энергии: (1) Небольшой источник питания мощностью от 10-100Вт, используемый для военной и гражданской жизни ...

1. Закаленное стекло: его функция заключается в защите основного источника энергии (например, аккумуляторов), а также существуют требования к выбор...