Электронная почта

sales@sibranch.com

Ватсап

+8618858061329

Jun 14, 2024
12 июня компания Shanghai Silicon Industry опубликовала заявление, в котором говорилось, что для того, чтобы активно реагировать на национальную ст...
Детали
Jun 14, 2024
Кремниевые пластины являются краеугольным камнем полупроводниковых материалов. Сначала их превращают в кремниевые стержни путем вытягивания монокри...
Детали
Jun 07, 2024
1. Кремниевая пластина: фундаментальный строительный блок. Представьте себе идеально плоский и тонкий диск толщиной всего лишь доли миллиметра, изг...
Детали
Jun 07, 2024
Кремниевые пластины изготавливаются из монокристалла кремния высокой чистоты, обычно с содержанием примесей менее одной части на миллиард. Процесс ...
Детали
Jun 07, 2024
Роль кремниевых пластин в технологии Кремниевые пластины играют решающую роль в технологии, служа основой для различных электронных устройств. Эти ...
Детали
Jun 07, 2024
Подготовка к полировке Перед началом самого процесса полировки необходимо выполнить несколько важных подготовительных этапов: Очистка Тщательно очи...
Детали
Jun 06, 2024
Полупроводниковая промышленность неразрывно связана с качеством кремниевых пластин, которые служат основой для создания интегральных схем. Среди ра...
Детали
May 27, 2024
На 26-й ежегодной конференции по производству интегральных схем и конференции по инновациям и развитию цепочек поставок (CICD), которая началась 23...
Детали
May 16, 2024
По данным компании, мировые поставки кремниевых пластин сократились на 5,4% по сравнению с предыдущим кварталом, составив 2,834 миллиона квадратных...
Детали
Mar 27, 2024
Semicon China — престижная международная выставка, посвященная полупроводниковой промышленности. В этом году мероприятие планируется провести в Шан...
Детали
Feb 27, 2024
Акцептор – примесь в полупроводнике, которая принимает электроны, возбужденные из валентной зоны, что приводит к дырочной проводимости. Активный сл...
Детали
Feb 19, 2024
TTV, BOW, WARP, and TIR are all terms used in the semiconductor industry to describe different aspects of a wafer's surface geometry. These terms a...
Детали