Нинбо Sibranch Microelectronics Technology Co., Ltd.:Ваш надежный производитель кремниевых пластин диаметром 300 мм!
Компания Sibranch Microelectronics, основанная в 2006 году учёным в области материаловедения и инженерии в Нинбо, Китай, стремится предоставлять полупроводниковые пластины и услуги по всему миру. Наша основная продукция включает в себя стандартные кремниевые пластины SSP (односторонняя полировка), DSP (двухсторонняя полировка), тестовые кремниевые пластины и кремниевые пластины Prime, пластины SOI (кремний на изоляторе) и монетообразные пластины диаметром до 12 дюймов, CZ/MCZ/FZ/NTD, практически любой ориентации, отрезанные, с высоким и низким удельным сопротивлением, ультра-плоские, ультра-тонкие и толстые пластины. и т. д.
Ведущий сервис
Мы стремимся постоянно совершенствовать нашу продукцию, чтобы предоставлять иностранным клиентам большое количество высококачественной-продукции, превосходящей уровень удовлетворенности клиентов. Мы также можем предоставить индивидуальные услуги в соответствии с требованиями клиентов, такими как размер, цвет, внешний вид и т. д. Мы можем предоставить продукцию по наиболее выгодной цене и-качеству.
Гарантированное качество
Мы постоянно проводим исследования и внедряем инновации для удовлетворения потребностей различных клиентов. При этом мы всегда придерживаемся строгого контроля качества, чтобы качество каждого продукта соответствовало международным стандартам.
Широкие страны продаж
Мы ориентируемся на продажи на зарубежных рынках. Наша продукция экспортируется в Европу, Америку, Юго-Восточную Азию, на Ближний Восток и в другие регионы и пользуется успехом у клиентов по всему миру.
Различные типы продуктов
Наша компания предлагает индивидуальные услуги по обработке кремниевых пластин, адаптированные к конкретным потребностям наших клиентов. К ним относятся Si Wafer BackGrinding, Dicing Dicing, DownSizing, Edge Grinding, а также MEMS и другие. Мы стремимся предоставлять индивидуальные решения, которые превосходят ожидания и обеспечивают удовлетворенность клиентов.
Типы продуктов
Кремниевые пластины CZ вырезаются из слитков монокристаллического кремния, вытянутых с использованием метода выращивания CZ Чохральского, который наиболее широко используется в электронной промышленности для выращивания кристаллов кремния из больших цилиндрических кремниевых слитков, используемых для производства полупроводниковых приборов. В этом процессе удлиненная затравка кристаллического кремния с точным допуском на ориентацию вводится в ванну расплава кремния с точно контролируемой температурой. Затравочный кристалл медленно вытягивается вверх из расплава со строго контролируемой скоростью, и на границе раздела происходит кристаллизация атомов жидкой фазы. Во время этого процесса вытягивания затравочный кристалл и тигель вращаются в противоположных направлениях, образуя большой монокристалл кремния с идеальной кристаллической структурой затравки.
Пластина оксида кремния – это современный и незаменимый материал, используемый в различных-технологических отраслях и приложениях. Это кристаллическое вещество высокой-чистоты, получаемое путем обработки высококачественных кремниевых материалов-, что делает его идеальным субстратом для множества различных типов электронных и фотонных приложений.
Пластины-пустышки (также называемые тестовыми пластинами) — это пластины, используемые в основном для экспериментов и испытаний, и они отличаются от обычных пластин для производства продукции. Соответственно, восстановленные пластины в основном применяются в качестве макетных пластин (тестовых пластин).
Кремниевая пластина с золотым покрытием
Кремниевые пластины-покрытые золотом и кремниевые чипы-покрытые золотом широко используются в качестве подложек для аналитических характеристик материалов. Например, материалы, нанесенные на пластины с золотым-покрытием, можно анализировать с помощью эллипсометрии, рамановской спектроскопии или инфракрасной (ИК) спектроскопии благодаря высокой-отражательной способности и благоприятным оптическим свойствам золота.
Кремниевая эпитаксиальная пластина
Кремниевые эпитаксиальные пластины очень универсальны и могут быть изготовлены в различных размерах и толщинах в соответствии с различными отраслевыми требованиями. Они также используются в различных приложениях, включая интегральные схемы, микропроцессоры, датчики, силовую электронику и фотогальванику.
Термический оксид сухой и влажный
Изготовлено с использованием новейших технологий и обеспечивает непревзойденную надежность и стабильность работы. Технология Thermal Oxide Dry and Wet — незаменимый инструмент для производителей полупроводников во всем мире, поскольку он обеспечивает эффективный способ производства высококачественных-подложек, отвечающих всем строгим требованиям отрасли.
Эта пластина имеет диаметр 300 миллиметров, что делает ее больше традиционных размеров пластин. Больший размер делает его более экономичным-и эффективным, позволяя увеличить производительность без ущерба для качества.
Кремниевая пластина диаметром 100 мм — это высококачественный-продукт, широко используемый в электронной и полупроводниковой промышленности. Эта пластина разработана для обеспечения оптимальной производительности, точности и надежности, которые необходимы при производстве полупроводниковых устройств.
Кремниевая пластина диаметром 200 мм также универсальна в своих применениях: в исследованиях и разработках, а также в крупносерийном-производстве. Его можно настроить в точном соответствии с вашими требованиями, используя опции для тонких или толстых пластин, полированных или неполированных поверхностей, а также другие функции в зависимости от ваших конкретных потребностей.
Что такое подложка кремниевой пластины
Подложки из кремниевых пластин являются жизненно важной частью производства полупроводниковых интегральных схем и устройств. По своей сути они просто обеспечивают прочную основу - буквально подложку -, на которой можно создавать микроэлектронные схемы с помощью сложных этапов фотолитографии и изготовления. Однако кремниевые подложки оказывают гораздо большее влияние, чем просто предоставление ИС плоской поверхности для сборки. Кристаллические и электронные свойства самой пластины-подложки имеют решающее значение для определения максимальной производительности устройств, изготовленных на ее основе. Такие факторы, как ориентация кристаллов, химическая чистота, плотность дефектов решетки и характеристики удельного электрического сопротивления, должны тщательно контролироваться и оптимизироваться во время производства подложек.
Свойства кремниевой подложки
Удельное сопротивление
Как упоминалось ранее, удельное сопротивление показывает, насколько пластина препятствует потоку электронов. Для большинства устройств требуются подложки с точным диапазоном удельного сопротивления. Это достигается путем легирования кремния примесями -, чаще всего бора (для p-типа) или фосфора (для n-типа).
Типичное сопротивление подложки кремниевой пластины:
1-30 Ом-см – низкое сопротивление, используется для КМОП-логики.
30-100 Ом-см - эпитаксиальные подложки
Высокое сопротивление 1000 Ом-см -, используется для радиочастотных устройств.
Плоскостность/гладкость
Плоскость поверхности показывает, насколько плоской является поверхность подложки, а гладкость указывает на шероховатость. И то, и другое важно для получения чистого рисунка фотолитографии и обеспечения правильной сборки устройств. Плоскостность количественно определяется с помощью измерения, называемого общим изменением толщины (TTV). Хорошие плоские пластины имеют TTV < 10 мкм поперек пластины. Гладкость или шероховатость измеряется с использованием среднеквадратической шероховатости (RMS). Высококачественные подложки имеют среднеквадратичную шероховатость < 0,5 нм.
Производство подложек кремниевых пластин
Производство высококачественных подложек кремниевых пластин представляет собой огромную техническую задачу, требующую передовых производственных технологий. Вот краткий обзор:
Рост слитка
Все начинается с выращивания больших монокристаллических слитков-методом Чохральского. В этом процессе куски сверхчистого поликремния загружаются в кварцевый тигель и плавятся. Крошечное монокристаллическое «семя» опускается до тех пор, пока оно не коснется расплавленной поверхности, а затем медленно вытягивается вверх. Когда затравочный кристалл вытягивается, на нем затвердевает жидкий кремний, позволяя вырастить большой монокристалл.
Атомы примесей осторожно добавляются для легирования слитка до заданного удельного сопротивления. Обычными легирующими добавками являются бор и фосфор. Охлаждение точно контролируется, чтобы обеспечить рост кристаллов без дефектов.
Нарезка
Большой монокристаллический слиток разрезается на отдельные пластины с помощью пил по внутреннему диаметру. Алмазные лезвия непрерывно одновременно режут очень тонкие ломтики всего слитка. Охлаждающая жидкость используется для минимизации повреждений от трения и нагрева.
Нарезка должна быть очень точной, чтобы обеспечить равномерную толщину и плоскостность пластин. Толщина мишени составляет около 0,7 мм.
Притирка
После нарезки вафли имеют умеренно шероховатую поверхность. Для их выравнивания используется процесс абразивной притирки. Это предполагает прижатие каждой поверхности пластины к чугунной притирочной пластине, покрытой абразивной суспензией. Пластина вращается, при этом на поверхность пластины оказывается точно контролируемое давление.
Притирка равномерно удаляет материал с поверхности, одновременно сглаживая любые выступы или гребни, оставшиеся от нарезки. Это помогает улучшить общую плоскостность пластины.
Офорт
Притирка может привести к повреждению поверхности глубиной до 10–15 мкм. Его удаляют травлением поверхности смесями кислотных или щелочных химикатов. Травление растворяет кремний с контролируемой скоростью, устраняя повреждения при притирке, оставляя чистую неповрежденную поверхность для окончательной полировки.
Полировка
Последний шаг — получение сверхгладкой поверхности без повреждений-с помощью полировки. При этом используется механика, аналогичная притирке, но вместо абразивов используется щелочная полирующая суспензия из коллоидного диоксида кремния. Этап полировки исключает повреждение подповерхностных слоев, нанесенное предыдущими этапами.
Полировка продолжается до тех пор, пока не будет достигнута желаемая среднеквадратическая шероховатость поверхности. Для достижения однозначной ангстремной шероховатости может потребоваться множество циклов прецизионной полировки.
Что нужно знать при использовании подложки из кремниевой пластины
Чрезмерное напряжение и давление, возникающие при скрайбировании, соединении проводов, разделительных штампах и операциях упаковки, могут привести к тому, что кремниевая пластина станет хрупкой или растрескается. Этот тип отказа или повреждения может повлиять на долговечность пластины и сделать ее бесполезной.
Тепловое расширение означает тенденцию материи расширяться или изменять свой объем, форму или площадь из-за изменения температуры. Таким образом, когда подложка подвергается нагреву, превышающему ту, которую она способна выдержать, это может привести к растрескиванию или разрушению.
Существующие кристаллографические дефекты, такие как дислокации, выделения кислорода и дефекты упаковки как в кремниевой пластине, так и в эпитаксиальном слое, могут поставить под угрозу качество пластины и привести к дефектам. Эти дефекты могут привести к протеканию значительных, аномальных токов утечки или созданию труб с низким-сопротивлением, что может привести к короткому замыканию-соединений цепи.
Эффекты диффузии и ионной имплантации, такие как различные аномальные диффузионные явления, связанные с конкретными комбинациями дефектов кристалла или легирующей примеси, а также реакциями выделения примесных металлов, могут повлиять на качество пластины и привести к ее выходу из строя.
Что следует учитывать при обращении и хранении подложек кремниевых пластин
Контролируемая среда в чистых помещениях: поддержание оптимальных условий
При производстве полупроводников чистые помещения тщательно контролируются, чтобы минимизировать риски загрязнения и гарантировать высочайшее качество подложек кремниевых пластин. Эти среды обычно соответствуют строгим стандартам чистоты, например чистым помещениям класса 1 или 10 по ISO, где количество взвешенных в воздухе частиц тщательно контролируется на кубический метр воздуха. В чистых помещениях имеются специализированные системы фильтрации, которые непрерывно удаляют частицы из воздуха для поддержания оптимальных условий. Воздушные фильтры высокой-эффективности твердых частиц (HEPA) и воздушные фильтры сверх-низкой очистки частиц (ULPA) улавливают частицы размером до 0,3 микрона и 0,12 микрона соответственно.
Снижение рисков электростатических разрядов: защита от повреждений
Электростатический разряд представляет значительную угрозу для подложек кремниевых пластин во время обращения и хранения. На полупроводниковых предприятиях применяются меры контроля статического заряда, такие как заземляющие ленты, ионизирующие воздуходувки и проводящие полы для рассеивания статических зарядов и предотвращения повреждения пластин. Персонал носит заземляющие ремни для безопасного снятия статического электричества со своих тел, а ионизирующие воздуходувки нейтрализуют статические заряды на поверхностях. Проводящие материалы для пола позволяют статическому заряду безвредно рассеиваться на землю, снижая риск возникновения электростатических разрядов.
Решения для защитной упаковки: защита от вреда
Правильная упаковка жизненно важна для защиты подложек кремниевых пластин от физических повреждений, загрязнения и влаги во время транспортировки и хранения. Полупроводниковые предприятия используют различные решения в области защитной упаковки для защиты пластин и поддержания их целостности на протяжении всей цепочки поставок. Одним из распространенных упаковочных решений является вакуумная-упаковка, при которой кремниевые пластины помещаются в запечатанный пакет или контейнер и вакуумируются-для удаления воздуха и создания защитного барьера от загрязнений и влаги. В упаковку часто включаются пакеты с осушителем для поглощения остаточной влаги и поддержания сухой среды.
Соблюдение протоколов обращения: точность и осторожность
Строгое соблюдение протоколов обращения необходимо для минимизации рисков во время изготовления и сборки пластин. Полупроводниковые предприятия разрабатывают подробные процедуры и протоколы обращения, в которых описываются лучшие практики безопасной транспортировки, манипулирования и обработки кремниевых пластин. Эти протоколы обработки обычно охватывают широкий спектр действий, включая загрузку и выгрузку пластин, проверку пластин, химическую обработку и механические манипуляции. Они предоставляют пошаговые--инструкции для каждой задачи с указанием используемого оборудования, необходимых методов и мер предосторожности, которые необходимо соблюдать.
Системы отслеживания и отслеживания: обеспечение подотчетности и отслеживаемости
Надежные системы идентификации и отслеживания обеспечивают учет и отслеживание на протяжении всего процесса производства полупроводников. Эти системы присваивают каждой подложке кремниевой пластины уникальный идентификатор, содержащий информацию о ее происхождении, истории обработки и результатах проверки качества. Одним из распространенных методов идентификации пластин является использование штрих-кодов или меток радиочастотной идентификации (RFID), наносимых на пластины на различных этапах производства. Эти идентификаторы сканируются и записываются на каждом этапе производственного процесса, что позволяет предприятиям по производству полупроводников отслеживать перемещение и состояние пластин в режиме реального-времени.
Оптимальные условия хранения: сохранение качества с течением времени
Правильные условия хранения имеют решающее значение для поддержания качества и целостности подложек кремниевых пластин на протяжении всего процесса производства полупроводников. На полупроводниковых предприятиях имеются специальные складские помещения в чистых помещениях, оборудованные шкафами и стеллажами с-контролем климата для сохранения пластин в оптимальных условиях. Контроль температуры и влажности необходим для предотвращения деградации и обеспечения стабильности кремниевых пластин во время хранения. На полупроводниковых предприятиях обычно поддерживается температура хранения от 18 до 22 градусов и уровень влажности от 40 % до 60 %, чтобы свести к минимуму риск-повреждения и загрязнения, связанного с влагой.
Часто задаваемые вопросы
почему выбрали нас
Наша продукция поставляется исключительно от пяти крупнейших мировых производителей и ведущих отечественных фабрик. Поддерживается высококвалифицированными отечественными и международными техническими командами и строгими мерами контроля качества.
Наша цель — предоставить клиентам комплексную индивидуальную поддержку, обеспечивая бесперебойные, профессиональные, своевременные и эффективные каналы связи. Мы предлагаем низкий минимальный объем заказа и гарантируем быструю доставку в течение 24 часов.
Заводская выставка
Наш обширный ассортимент состоит из продуктов 1000+, поэтому клиенты могут размещать заказы всего за одну штуку. Наше собственное оборудование для нарезки кубиками и обратного шлифования, а также полное сотрудничество в глобальной производственной цепочке позволяют нам осуществлять быструю доставку, обеспечивая комплексное удовлетворение и удобство клиентов.
Наш сертификат
Наша компания гордится различными полученными нами сертификатами, включая патентный сертификат, сертификат ISO9001 и сертификат национального высокотехнологичного предприятия. Эти сертификаты отражают нашу приверженность инновациям, управлению качеством и стремлению к совершенству.
горячая этикетка : Подложка кремниевой пластины, Китай производители подложек кремниевой пластины, поставщики, завод
